一、工業(yè)制造領(lǐng)域

• 缺陷檢測：在汽車制造中，可檢測鑄件、鍛件、塑料件等內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜等缺陷，精度可達(dá)微米級；在航空航天領(lǐng)域，能定量分析渦輪葉片、發(fā)動機(jī)單晶葉片等關(guān)鍵零部件內(nèi)部缺陷的大小、位向，并檢測微裂隙的動態(tài)演變過程，為優(yōu)化生產(chǎn)工藝提供數(shù)據(jù)支持。
• 尺寸測量與逆向工程：可對內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的樣品進(jìn)行高精度三維尺寸測量，誤差小于5μm；同時(shí)，通過CT圖像生成CAD模型，輔助產(chǎn)品仿制或改良設(shè)計(jì)，縮短研發(fā)周期。
• 裝配驗(yàn)證與數(shù)模對比：無需拆卸即可觀察產(chǎn)品內(nèi)部裝配關(guān)系，驗(yàn)證裝配間隙、公差是否符合設(shè)計(jì)要求；將CT數(shù)據(jù)與CAD模型擬合，以顏色編碼直觀顯示偏差，快速定位設(shè)計(jì)缺陷。

二、材料科學(xué)領(lǐng)域

• 孔隙率與均勻性分析：統(tǒng)計(jì)合金、復(fù)合材料、混凝土等材料的孔隙率、孔隙分布及連通性，評估材料性能；分析材料內(nèi)部密度分布，識別成分偏析或制備缺陷。
• 原位觀察與建模模擬：結(jié)合環(huán)境控制裝置，觀察材料在不同載荷、溫度下的變形及破壞過程，為結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持；基于CT數(shù)據(jù)構(gòu)建三維模型，模擬材料力學(xué)性能，減少物理試驗(yàn)成本。

三、地質(zhì)與考古領(lǐng)域

• 巖芯地質(zhì)分析：分析巖石內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)，評估油藏儲層特性，指導(dǎo)油田開發(fā)；識別巖石裂縫網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化水力壓裂設(shè)計(jì)。
• 文物數(shù)字化保護(hù)：對青銅器、陶瓷等文物進(jìn)行CT掃描，揭示鑄造缺陷、修復(fù)痕跡及胎體結(jié)構(gòu)，為保護(hù)方案提供依據(jù)；結(jié)合3D打印技術(shù)，復(fù)原破損文物的原始形態(tài)。